米United SemiconductorsとAegis Aerospaceが2026年1月、宇宙での半導体材料製造に向け提携を発表した。Aegisの製造プラットフォームAMMPを用い、2027年後半にISSで実証を行う。微小重力下での高品質な結晶成長により、AIやEV向け次世代半導体の量産を目指す。日本企業のレゾナックも参入するなど、宇宙製造インフラの商業化が加速している。
## 参考記事
〇United Semiconductors, Aegis Aerospace Partner on In-Space Manufacturing Platform（2026年1月7日）
https://payloadspace.com/united-semiconductors-aegis-aerospace-partner-on-in-space-manufacturing-platform/
〇宇宙での半導体材料製造が本格化へ – 米企業の提携が示す新たな製造拠点（2026年1月9日）
https://seisan-navi.com/20260109-post-3/
〇軌道上での半導体製造が現実に！新たな挑戦（2026年1月7日）
https://www.project-cosmos.com/article?id=35181
〇宇宙が拓く新しいものづくり革命（2024年12月）
https://note.com/space_business/n/nc7c0341d7554
〇宇宙産業におけるレゾナックの挑戦：微小重力が開く半導体の新境地（2025年10月）
https://note.com/space_business/n/n21dfeb12dc69
〇宇宙で半導体を作る時代が来た！Besxarが仕掛ける軌道上製造革命（2025年11月）
https://note.com/space_business/n/n1c7ef9b6e639
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