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皆さんこんにちは。米国株投資の耳よりの話へようこそ。
よろしくお願いします。
あの、毎日毎日、AIがさらに賢くなりました、とか、新しい言語モデルが登場しました、っていうニュースばかりで。
そうですね。あちこちで聞きますよね。
えー、正直なところ、リスナーの皆さんもちょっとお腹いっぱいになっていませんか?
ま、確かに食傷気味というか、またその話かってなりがちですよね。
そうなんですよ。でも今日あなたにお伝えしたいのは、そういうソフトウェアのアップデートみたいな話とは全く違う角度の話なんです。
はい。
実は今、AIって物理的に熱でメルトダウンするか、あるいは世界の電力を食い尽くして強制終了するか、っていう…
えー、かなりギリギリの崖っぷちに立っているんですよね。
そうなんです。なので今日のテーマは、ズバリ、AIを次の次元に導く光電融合の注目銘柄です。
この光電融合、本当に今一番ホットなトピックですよね。
はい。シリコンバレーのトップたちが今、従来の銅線、つまり電気信号にものすごく危機感を抱いていて、急いで光へ移行しようと焦っているんですよね。
えーと、今日のテーマはですね、単なる技術の進歩というよりは、AIが知能の限界を突破して生き残るための生存戦略と言っていいと思います。
生存戦略ですか?
はい。
大げさじゃなく。
はい。コンピューターの歴史を根本からリセットする救世主についての深掘りになります。
よし。じゃあこれを少し紐解いてみましょう。そもそもAIって今どんな壁にぶち当たっているんでしょうか?
はい。現在のAIは大きく分けて3つの巨大な壁に直面しています。
3つですか?
ええ。まず一つ目が速度の壁です。
速度って計算するスピードですか?
いえ、ちょっと違ってですね、現在の大規模言語モデルって脳の神経細胞にあたるパラメーター数が巨大化しすぎているんですよ。
ああ、なるほど。
なので、もはや一つのGPUチップには到底収まりきらないんです。だから何万個ものGPUをつなぎ合わせて一つの巨大な脳を作るんですが。
あ、そこで問題が起きると。
その通りです。いくらGPU一つ一つが優秀でも、それをつなぐ従来の動線のスピードが遅すぎてデータの渋滞が起きてしまうんです。
ってことは、いくら車のエンジンを極限までチューニングして速くしても走る道路が渋滞していたら意味がないみたいなことですよね?
まさにその例えがぴったりですね。電気信号のスピードがボトルネックになって脳全体の動機が追いつかないんです。
なるほどなあ、それが一つ目の壁。
そしてその何万個ものGPUをフル稼働させることで、もっと深刻な二つ目の壁にぶち当たります。
ちょっと待ってください。何万個ものGPUを電気でガンガン動かすってことは?
はい。
もしかしてとんでもない電気代とか、あと熱が発生するんじゃないですか?
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そうなんですよ。まさにそれが二つ目。消費電力と熱の壁です。
うわあ、やっぱり。
ある資産だとですね、チャットGPTの1回の検索にかかる電力って通常のグーグル検索の約10倍と言われているんです。
10倍?検索1回でそんなに違うんですか?
ええ。これが世界中に何億回と繰り返されて、さらに高度なAIら登場したらどうなるか?
それはちょっとやばいですね。
電気を流すと必ず電気抵抗によって莫大な熱が出ますよね。
はい。パソコンとかも熱くなりますし。
その熱を冷やすための巨大な冷却システムにも大量の電気が使われるんです。
このままのペースでいけば、AIデータセンターだけで一刻の発電量を超えてしまうという電力危機に陥ります。
なるほど。さっき言っていた熱でメルトダウンするって表現全然大計算じゃないですね。地球の電力が足りなくなっちゃう?
そういうことです。じゃあ三つ目の壁は何かと言いますと。
はい。何でしょう?
ギュリとリアルタイム性の壁です。AIの未来ってクラウドの中でおしゃべりするだけじゃないですよね。
まあ自動運転とか工場で働く人型ロボットとか、どんどん現実世界に飛び出してくるフェーズに入ってますよね。
はい。そこでは例えば0.001秒の通信の遅れが車の衝突みたいな致命的な事故に直結してしまいます。
確かに自動運転でラグがあったら命に関わりますね。
なのに電気信号って距離が長くなればなるほど信号が劣化して減衰してしまうんです。だから現実世界でのシビアなリアルタイム性には限界があるんですよ。
なるほど。スピードの限界、熱と電力の限界、そして距離の限界。この三つの壁を突破する救世主が今日のキーワード光電融合ってわけですね。
ええ、その通りです。
これ言葉の通り、光と電気を融合させるってことですか?
はい。これまで電子回路、つまり電気で動いていた世界に光ファイバーみたいな光通信の技術を融合させることです。
ほうほう。
専門用語ではCPUなんて呼ぶれたりもします。電気の代わりに熱を発されない光を使うことでデータを高速で運ぶんです。
熱が出ないのは大きいですね。
そうなんです。遅延もなくなりますし、消費電力を庄大的に数十分の一からうまくいけば百分の一にまで激減させようという技術ですね。
すごい。なんかガソリン車を電気自動車に変えて、道路そのものも摩擦ゼロの超高速道路に全部作り変えるような大改革ですね。
ええ、まさにパラダイムシフトです。
でも、いやちょっと待ってください。光ファイバー事態って昔からありますよね?
はい、ありますね。
インターネットの海底ケーブルとか、なぜ今になってそれがブレークスルー扱いなんですか?
いい質問ですね。機器と機器を遠くでつなぐのがこれまでの光通信でした。
はいはい。
でも今起きている革新は、その光の技術を半導体パッケージの内部、つまりチップの極限まで近い場所に持ち込もうとしているんです。
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チップのすぐ横に光ファイバーが来るってことですか?
ええ。そして最終的にはチップ内部の塩山儀同士を光で直接つなぐところまで統合が進んでいくんです。
へえ。電気と光の境界線がどんどんミクロなチップの中に入り込んでいるんですね。
そういうことです。
この全く新しい次世代のインフラ、さそかしアメリカのテック企業が主導してるんだろうなと思いきや、実はこれシリコンバレーだけじゃないんですよね?
そうなんです。実はこの壮大な設計図を描いて世界をリードしている取り組みの一つがなんと日本にあるんです。
日本ですか?それは嬉しいですね。
ええ。日本のNTTが主導しているアイオン構想というものがあります。
アイオン構想?
はい。これは光技術を社会インフラの根底に据えようとする非常に野心的なプロジェクトなんです。
これ単なる研究室レベルの話じゃなくて、もう実用化のフェーズに入っているって聞いたんですけど。
その通りです。
2025年から2026年にかけて、実際に光電融合チップを搭載した商用デバイスが社会に適応されていく、そういうロードマップがすでに動いています。
いやー、すごいスピード感ですね。
日本政府もこれを国家戦略として位置づけていて、巨額の補助金を投じています。
国を挙げてのプロジェクトなんですね。
興味深いのは、インテルやNVIDIAといった世界の巨人たちも、このアイオン構想が描くインフラストラクチャーを全く無視できない状況になっているという点です。
なるほど。つまり次世代AIインフラそのものを握る国家レベルの戦略であり、グローバルな覇権争いの中心に日本のアプローチが存在していると。
はい。新しいインフラの青地震が日本から提示されているわけです。
いやー、胸が熱くなりますね。
さて、この全体像と日本の重要な役割が見えたところで、いよいよ本題に入りましょう。
はい。
投資家であるリスナーのあなたが一番気になっているところですよね。
この壮大な青地震を、米国の株式市場で実際に物理的なハードウェアとして組み立てているのは誰なのか。
ここからが本当に面白いところですね。
ここから、米国株式市場で今まさに同意づいている具体的なサプライチェーンと最強の6銘柄を解剖していきます。
まず大前提として、投資戦略の観点から言うと、これらの企業を単発のバラバラな銘柄として見るのはもったいないんです。
というと?
一つの巨大なエコシステム、リレーのような構造として捉えることが重要です。
リレー構造ですか?
はい。具体的には4つのレイヤーに分かれています。製造の土台、チップの頭脳、光の心臓部、そして最後に物理的な欠陥。
4層構造ですね。じゃあどこから見ていきましょうか。やっぱり土台からですか?
そうですね。全ての土台となる基板製造のレイヤーです。ここはもう皆様おなじみのTSMC一強となっています。
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出た半導体の巨人TSMC。でも単にチップを作るだけなら他にも企業はありますよね?
はい。
なぜ光電融合でもTSMCが絶対王者なんですか?
ここにですね、ものすごく物理的な難しさがあるんです。
物理的な難しさ。
光電融合チップを作るには光の部品と電気の部品を一つのパッケージに超高密度で統合する、クープと呼ばれる3Dパッケージング技術が必要なんです。
クープですね。
はい。実はシリコンチップって計算するとものすごい熱を出しますよね。
さっきも熱暴走の話がありましたし。
一方で光を生み出すレーザー部品っていうのは熱に極端に弱くて高温になるとすぐに壊れてしまう性質があるんです。
うわ、それ最悪の相性じゃないですか。
そうなんですよ。
超高温になるストーブの真横に熱で溶けちゃう繊細なガラス細工を置くようなもんですよね。
まさにその通りです。その矛盾する2つの部品を熱の影響を完璧にコントロールしながらミクロのレベルで一体化させて製造する。
なるほど。
その圧倒的な技術力を持っているのが現状ではTSMCだけなんです。
だからTSMCが文字通り土台を独占しているわけですね。めちゃくちゃ納得です。
じゃあそのTSMCに製造を頼む図の、つまりチップ設計のレイヤーには誰がいるんですか?
ここには2つの巨人がいます。ブロードコムとマーベルテクニオロジーです。
おお、ブロードコムとマーベル。
まずブロードコムですが、彼らはネットワークやCPUチップの絶対王者です。
すでに第3世代のCPU技術、トマホーク6というのを展開しています。
トマホーク6、なんだかすごく強そうな名前ですけど、これって何をするチップなんですか?
これはですね、データセンター内の膨大なデータ通信を裁く超高性能なネットワークスイッチチップです。
AIの計算自体はNVIDIAのGPUがやるんですが、そのGPU同士で、じゃあ次は誰がどのデータを処理するかっていうのを
猛スピードで交通整理しているのがブロードコムのチップなんです。
なるほど、交通整理の神様なんですね。
はい。彼らは電気と光を統合する分野で、競合を数歩リードしている状態です。
じゃあもう一社のマーベルはどうなんですか?ブロードコムに勝てるんですか?
マーベルも独自の強烈な武器を持っていますよ。
彼らはDSPというデジタル信号処理チップの領域で圧倒的な強さを持っています。
DSP、デジタル信号処理、ちょっと難しく聞こえるんですけど、要するに何をしてくれるんですか?
すごく簡単に言うと、光通信を通訳する役割だと考えてください。
通訳ですか?
はい。光ファイバーを通ってきた光信号って、実はそのままではノイズだらけで、コンピューターの脳であるシリコンには理解できないんです。
そうなんですか?
そこでDSPがその乱れた光の波を綺麗なデジタル信号、つまり0と1のデータに瞬時に変換してノイズを除去するんです。
いわば超優秀な通訳者ですね。
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なるほど。いくら光のスピードで高速にデータを送っても、受け取った側が言葉を理解できなければ何の意味もない。
その通りです。
その必須の通訳をマーベルが独占していると。
さらにマーベルは最近、チップ間の光接続技術で世界をリードするセレスティアルAIというスタートアップを約5000億円という巨額で買収しました。
5000億円!?それは本気度が違いますね。
はい。メモリとプロセッサーの間すらも光で直結してしまおうという次世代アーキテクチャーの主導権を本気で取りに来ていますね。
えぐい金額ですね。これで土台のTSMCと頭のブロードコム、マーベルが揃いました。
次は第3のレイヤー、心臓でですね。これは光を生み出すパーツってことですか?
はい。頭脳のチップがどれだけ優秀でも光そのもの、つまりレーザーを生み出さなければ光電融合は始まりませんからね。
確かに。
ここを担うのがルメンタムホールディングスとコヒーレントの2社です。まずルメンタムは超高出力のレーザー光源を提供するトップ企業です。
でもちょっと待ってください。さっきレーザーは熱に弱いって話がありましたよね?
はい。ありました。
じゃあGPUの近くに置いたら溶けちゃうんじゃないですか?
鋭いですね。だからルメンタムが提供しているのはELSと呼ばれる外部レーザー光源の技術なんです。
外部ですか?
はい。熱源となるチップからは少し離れた安全な場所にレーザーの発生源を置いて、そこから光だけをチップの内部へと供給するんです。
おー、なるほど。外から血液を送り込む、まさに本物の心臓みたいな役割なんですね。
そういうことです。ルメンタムはこの分野でNVDIAとも強力に協力していますよ。
じゃあもう1社のコヒーレントはどんな役割なんですか?
コヒレントは電気信号を光信号に変換する光トランシーバーなどの精密な部品を供給しています。
光トランシーバー?
はい。彼らもNVIDIAから20億ドル規模の出資を受けていて、AIデータセンターの増設という物理的なインフラ投資が直接的に自社の売り上げにヒットしやすい立ち位置にいます。
なるほどな。ここまでの流れすごく綺麗ですね。ついに光が生み出されて、データが光に変換されました。
はい。いよいよ最後ですね。
最後はそれをデータセンター中に巡らせる欠陥。物理接続のレイヤーですね。
はい。最後に登場するのがガラスファイバーメーカーであるコーニングです。
コーニングってあのiPhoneの画面のガラスとか作ってるあのコーニングですよね?
はい。お馴染みの企業ですね。彼らはCPUをフレックスコネクトという特殊な高密度ファイバーを提供しています。
でもただの光ファイバーならぶっちゃけいろんな会社が作っていませんか?なんでコーニングなんですか?
これがただの光ファイバーじゃないんですよ。
ああ。
光電融合の世界ではチップのすぐそばの極小スペースに大量のファイバーを敷き詰める必要があります。
そうすると当然ファイバーをQカーブで曲げなければいけない場面が出てきますよね。
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ああ。確かにガラスの繊維をQカーブで無理やり曲げたらポキッと折れちゃうか、中の光が外に漏れ出しちゃいませんか?
まさにそこが最大の技術的ハードルなんです。光ってそもそも曲がらずに直進しようとする性質がありますから。
はいはい。
しかしコーニングは極小スペースでどれだけQカーブさせても光の信号を一切失わない特殊な光ファイバーを開発したんです。
えーすごい。折れないし光も漏れない極細の欠陥。とんでもない職人技ですね。
ええ。メタ、旧フェイスブックも彼らの技術を大絶賛していて、最大60億ドル規模の供給契約を結んだりしています。
ビッグテックによる光インフラ爆買いの恩恵をダイレクトに受けているんです。
なるほどー。ちょっとこれ全体を振り返ってみていいですか?
どうぞどうぞ。
まずブロードコムやマーベルが天才的な設計図を書く。
はい。
それをTSMCが熱と光という矛盾をねじ伏せて形にする。
ええ。
そこにルメンタムとコヒエレントが光というレーザーの血液を注ぎ込んで、最後にコーニングが曲がっても漏れない欠陥をつないでデータセンター中に巡らせる。
完璧な要約ですね。
これ本当に完璧なリレー競争じゃないですか。
その通りです。
そして投資家目線で最も重要なのは、このうちどこか一社でもバトンを落としたらAIの進化そのものが止まってしまうという事実なんです。
うわー、確かに。一つでも欠けたら成立しない。
最終製品としてニュースで目立つのはNVIDIAやブロードコムばかりかもしれません。
でも裏側で動く数兆円規模のインフラ投資の恩恵は、ルメンタムのような光源メーカーやコーニングのような物理的な導線を握る企業にも間違いなく波及していくんです。
エコシステム全体を面で捉える。これが光電融合相場に乗るための鉄則なんですね。
はい。
AIの知能を高めるための最先端の競争が、まさかガラス繊維をどれだけ曲げられるかという物理的な職人技に直結しているとは本当に驚きでした。
そうですよね。今日の深掘りから言える結論は、光電融合はもはや数年後に来たらいいなというSFの話ではなくなっているということです。
データセンターの熱暴走と電力危機を回避するために、今すぐ導入しなければならない必須技術へとフェーズが完全に変わったんです。
いつか来る未来じゃなくて、今まさに現場で起きているインフラの総入れ替えなんですね。
はい。そして最後に、リスナーの皆さんに一つ考えていただきたい問いがあります。
何でしょうか。
もし、チップ管やデータセンター全体が光に置き換わり、消費電力や熱が劇的に下がったとしたら、
これまで大量の電力を前提として使われてきた従来の太い導線ケーブルを作っている企業や、巨大な冷却システムに依存して利益を上げてきた産業は、一体どうなってしまうでしょうか。
うわぁ、それは恐ろしい視点ですね。
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ええ。新しいテクノロジーが生まれるとき、それは同時に古いテクノロジーの破壊を意味します。
確かに。光が道を照らしてAIの超高速道路ができる一方で、影に追いやられてビジネスモデルが崩壊する企業が必ず出てくるってことですね。
そうです。皆さんのポートフォリオの中に、その衰退する側の銘柄が紛れ込んでいないか、イノベーションの波紋がどちらに影響するのかを見極めることが、これからの投資には不可欠かなと。
まさに光と影ですね。自分の持っている銘柄の立ち位置をもう一度しっかり見直したくなりました。
ぜひチェックしてみてください。
さて、あなたにとって今日の深掘りはいかがでしたでしょうか。
米国株投資の耳寄りな話のYouTubeチャンネルへの登録、ぜひよろしくお願いします。
よろしくお願いします。
取り上げてほしい銘柄や、今日の議論の感想があれば、どしどしコメント欄へ投稿してくださいね。全部読ませていただいてます。
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いつでも聞けますからね。
はい、それでは次回もお耳を拝借。