2026年3月に発表された、自動車部品最大手のデンソーによる半導体大手ロームへの約1.3兆円規模の買収提案と、その戦略的意義について解説しています。この統合は、電気自動車（EV）の性能を左右するSiCパワー半導体の素材から製品までを自社で完結させる垂直統合を目的としています。背景には、米中対立などの地政学的リスクへの対応や、日本政府による経済安全保障を重視した「日の丸半導体」インフラの再構築という国家的な狙いがあります。また、ハードとソフトをナノ秒単位で最適化する協調設計により、圧倒的な電費性能を実現し、欧州勢のオープン戦略に対抗する構えです。さらに、この技術をAIデータセンターの電力・熱管理に応用することで、自動車の枠を超えたエネルギー制御のプラットフォーマーへの進化を目指しています。最終的に、日本の製造業が培ってきた「擦り合わせ」の技術を武器に、次世代産業の覇権を掌握するシナリオを描いています。
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