【8/10】イビデン営業益52%増 ABF基板とガラス移行

イビデン営業利益52%増、AI基板が絶好調。だが2028年、基板の芯は樹脂からガラスへ。日本勢が25年握った独占の行方とは。

AI半導体のICパッケージ基板を解説。イビデン決算、味の素ABF、TSMCのCoPoS、ガラスコア基板、TGV、日本の素材産業を分析します。

-----

公式noteで詳細テキストレポート公開中！

https://note.com/kiku_keizai

-----

・イビデン第1四半期決算売上26.4%増営業利益52.4%増

・味の素ABFビルドアップフィルムの独占と増産方針

・AI半導体パッケージ基板の日本勢シェア7〜8割

・ガラスコア基板とTGVガラス貫通ビアの技術課題

・TSMC CoPoSパイロットラインと2028年量産計画

・IntelとSamsungと日本電気硝子の世代交代競争

-----

一次情報ソース

・ENVALITH https://envalith.com/ja/companies/4062/reports/019fcc4d-a595-7c30-beca-e18d5c2c0756

・GIGAZINE https://gigazine.net/news/20260615-ajinomoto-abf-product-more/

・XenoSpectrum https://xenospectrum.com/glass-panel-level-packaging-tsmc-intel-2030/

・inrevium https://www.inrevium.com/pickup/glass-core-substrate/

・Penchan https://penchan.co/ja/market/ai/supply-chain/glass-substrate/

・ゲーミングスタイル https://gaming-st.com/news/tsmc-copos-glass-substrate-2028-gpu-impact-2026-jun/

・semi-connect https://semi-connect.net/ibiden-semiconductor-substrate-company-overview-2026/