【5/25】半導体先端パッケージ覇権の攻防 AI需要11倍の攻防

先端パッケージングのTSMC独占に異変。コスト半額のIntel EMIBが挑み、メモリ最大手まで動いた半導体覇権の攻防、その最前線を追います。

TSMCのCoWoS増産とCoPoS、EMIB-T、SK HynixのHBM4まで半導体の最新動向を解説。AI需要11倍、Computex直前の後工程パッケージング覇権を株式市場の視点で読み解きます。

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・先端パッケージング覇権 TSMC独占とIntel EMIBの攻防

・CoWoS逼迫とNvidiaのCoWoS6割確保 AI半導体のボトルネック

・Intel EMIB-Tの仕組み 歩留まり9割とコスト優位の正体

・TSMCの反撃 CoPoSパネルレベル封止と面積利用率87%

・SK HynixのHBM4 EMIBテストと米国パッケージング投資

・SoWとレチクル拡張 HBM64スタックの次世代ロードマップ

・Computex 2026 ジェンスン・フアンとリップブー・タンの基調講演

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一次情報ソース

・TrendForce https://www.trendforce.com/news/2026/05/11/news-sk-hynix-reportedly-tests-intel-emib-2-5d-packaging-with-hbm-amid-tsmc-cowos-tightness/

・Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/sk-hynix-shares-surge-to-all-time-high-on-reports-of-intel-emib-partnership

・TrendForce https://www.trendforce.com/news/2026/05/14/news-tsmc-sees-ai-wafer-demand-rising-11x-from-2022-2026-targets-cowos-with-24-hbm-stacks-in-2029/

・DigiTimes https://www.digitimes.com/news/a20260505PD217/intel-advanced-process-packaging-ai-asic.html

・Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/intels-emib-t-heads-for-fab-rollout-this-year