光電融合の本命を決めるのは半導体ではなく、光の通り道を樹脂で作るかガラスで作るかという素材選びでした。NVIDIAやBroadcomの裏で、AGC、DNP、新光電気、NTTが握る次世代AIインフラの中核を解説します。
CPOとは何かという基礎から、ポリマー対ガラスの導波路材料、TFLN光変調器、ガラスコア基板、そしてNTTのIOWN規格主導まで、AIデータセンターの省電力を支える日本企業の競争優位と投資リスクを徹底解剖します。
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・光電融合CPOの仕組みと、AIデータセンターの消費電力を削減する効果
・光導波路をめぐるポリマー樹脂とガラスの素材対立と二段構えの時間軸
・薄膜ニオブ酸リチウムTFLN光変調器と、住友大阪セメントら日本勢の優位
・AGC、DNPが量産を急ぐガラスコア基板とTGV、韓国勢の追い上げ
・NTTがIOWNで握る光電融合スイッチの2026年商用化と規格主導権
・NVIDIAのCPO垂直統合とBroadcomのオープン戦略という覇権争い
・CPO市場の2030年予測と、普及加速から遅延まで複数の投資シナリオ
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一次情報ソース
・DNP公式リリース TGVガラスコア基板パイロットライン https://www.dnp.co.jp/news/detail/20177750_1587.html
・住友大阪セメント公式 薄膜LN変調器HB-CDMサンプル出荷 https://www.soc.co.jp/news/69155/
・NTTイノベーティブデバイス IR資料 光電融合スイッチ商用化 https://group.ntt/jp/ir/library/presentation/2025/pdf/251006_2.pdf
・NTT技術ジャーナル メンブレンデバイスと光I/O https://journal.ntt.co.jp/article/37949
・AGC公式ニュース フッ素樹脂サイトップ光導波路 https://www.agc.com/news/detail/20020312.html
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