【6/24】AI電力対策に光電融合 TSMC覇権とAI部材争奪の正体

光電融合という新技術で、AIの主役がGPUから光の部材へ。覇権を握るのはTSMC。消費電力を3分の1に削る次世代インフラで、日本企業はどこで戦うのか。

AIデータセンターの電力問題を解く光電融合とCPOを徹底解説。半導体やシリコンフォトニクス、TFLN材料の覇権争い、村田製作所やデクセリアルズなど日本株の勝ち筋を、マーケット視点で分析します。

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・光電融合とCPOがAIデータセンターの電力と熱の壁を解く仕組み

・消費電力を3分の1に削減する光配線の技術とコスト

・TSMCのCOUPEと先端パッケージングが握るCPO覇権

・シリコンフォトニクス対TFLN薄膜ニオブ酸リチウムの材料争奪

・エヌビディアがGPU間で銅配線を粘らせる理由

・村田製作所やデクセリアルズなど光電融合の日本株関連銘柄

・OFCやTSMC歩留まりで見極めるCPO量産の今後

一次情報ソース

・QSFPTEK https://www.qsfptek.com/ja/qt-news/what-is-co-packaged-optics-cpo-technology-overview-and-future-market-trends.html

・Mordor Intelligence https://www.mordorintelligence.com/industry-reports/co-packaged-optics-market

・SemiAnalysis https://newsletter.semianalysis.com/p/co-packaged-optics-cpo-book-scaling

・西進商事 https://www.seishin-syoji.co.jp/column/column-tfln/

・NGK https://www.ngk.co.jp/rd/wafer/