TSMC独占に楔。テスラがサムスンとIntelに同時発注、AMDも2nmで二股へ。世界の半導体製造地図が契約レベルで動き出した2026年の実態を解説します。
ファウンドリ市場シェア69.9%という圧倒的なTSMCの独占。その牙城にサムスン電子とIntelが具体契約で挑む構図と、史上最大18ファブ拡張で対抗する半導体業界の最新動向を、株式投資の視点も交え分析します。
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・テスラ サムスン 165億ドル AI6チップ 契約・Intel 14A テラファブ オースティン 採用・AMD サムスン 2nm デュアルソーシング 協議・TSMC 資本支出 520億ドル CoWoS 能力倍増・熊本 第2ファブ 3nm 昇格 日本政府・NVIDIA ファインマン I/O Die EMIB Intel・ホルムズ海峡 封鎖 台湾 シリコンシールド 地政学リスク
一次情報ソース・DIGITIMES https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=0000755230_BZJ3QBYW2UH7AR1VU7KRA・Bloomberg https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-07-28/samsung-bags-16-5-billion-deal-in-big-win-for-chipmaking-arm・datacenterdynamics https://www.datacenterdynamics.com/en/news/samsung-electronics-signs-165bn-deal-with-tesla-to-manufacture-ai6-chips-at-taylor-texas-fab/・TrendForce https://www.trendforce.com/news/2026/02/23/news-tsmc-speeds-up-expansion-in-taiwan-up-to-10-fabs-reportedly-under-construction-or-starting-in-2026/・Semiconductor Digest https://www.semiconductor-digest.com/tsmc-board-approves-us31-3-billion-capital-appropriation-greenlights-additional-us20-billion-injection-into-arizona/
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