現代の半導体設計における主流であるSoC（システム・オン・チップ）の基本概念と、その限界を打破する次世代技術「チップレット」について網羅的に解説しています。従来の単一ダイによるモノリシック設計が抱える製造コストの高騰や物理的なサイズ限界に対し、機能を分割して統合するチップレット技術の優位性と、UCIeやAMBA CHI C2Cといった最新の標準化動向が示されています。特に、業界標準の設計指針であるACSAやFCSAの重要性に加え、ダイ間通信における遅延やセキュリティ上の新たなリスクへの対策についても深く言及しています。Arm社を中心としたエコシステムの構築により、異なるメーカーのチップを柔軟に組み合わせるカスタムシリコンの実現と、その普及に向けた技術的課題が整理されています。全体として、半導体産業が直面するパラダイムシフトと、持続可能な高性能計算基盤の構築に向けた包括的なガイドとなっています。
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