チップは「超高層ビル」へ――ASMLが仕掛けるAI時代の次なる一手

ASMLはEUV露光装置に加え、AIチップの進化に不可欠な「先進パッケージング（3次元実装）」市場に本格参入した。AI需要の爆発によりチップの高層化が求められる中、生産性を大幅に高めた専用の露光装置を新たに出荷している。東京エレクトロンなど大手装置メーカーも軒並み事業を強化し競争が激化している。NVIDIA等の大規模AIシステムを底支えし、次の成長エンジンとして注力する。

〇Exclusive-ASML plots future of chipmaking tools for AI beyond EUV（2026年3月2日） https://finance.yahoo.com/news/exclusive-asml-plots-future-chipmaking-110414946.html〇ASML's New Advanced Packaging Lithography Tool — Fresh Growth For 2026（2025年12月30日） https://chipstockinvestor.com/asmls-new-advanced-packaging-lithography-tool-fresh-growth-for-2026/〇Chip Tool Giants Accelerate Advanced Packaging Push, Led by ASML, Tokyo Electron, and Others（2026年1月23日） https://www.trendforce.com/news/2026/01/23/news-chip-tool-giants-accelerate-advanced-packaging-push-led-by-asml-tokyo-electron-and-others/〇NVIDIAは「半導体×AI」をどう作り替えるのか——"AIファクトリー"の地殻変動を読み解く（2025年10月6日） https://note.com/ai_curator/n/nf7220f819dcd

#ASML #半導体 #生成AI #AIチップ #先進パッケージング #EUV #NVIDIA #テクノロジー #AI #半導体製造 #3次元実装 #データセンター #GPU #東京エレクトロン #TSMC #アプライドマテリアルズ #ラムリサーチ #半導体製造装置 #チップ設計 #AIファクトリー #HBM #リソグラフィー #イノベーション #投資 #2026年