2nmや光チップレットでAI半導体の供給不足は解決できるか？

急速に拡大するAI需要の陰で、半導体業界は製造装置の不足や複雑化するサプライチェーンといった深刻な供給制約に直面しています。本エピソードでは、AI半導体の増産を左右する極端紫外線（EUV）露光装置などの製造装置におけるボトルネックの現状と、その打開に向けた最先端技術の動向を分かりやすく解説します。Rapidusが進める2nm世代の先端半導体量産計画や、NTTなどが推進する光チップレット技術の共同開発など、次世代の生産基盤作りを巡る国内の新たな取り組みを紹介します。さらに、AI需要に伴い高密度サーバーや冷却設備の輸送が急増し、国際輸送の迅速性や供給網の強靱性が求められる物流体制の変化にも注目します。半導体産業が抱える課題と未来の展望をコンパクトに整理してお届けします。