AI半導体の歴史的供給不足は業界をどう変える？

本エピソードでは、最新の半導体業界の動向をピックアップして解説します。AIインフラへの巨額投資が続く中、HBMなどのメモリ需要が急増し、2027年に向けた歴史的な部品不足と価格高騰への懸念が高まっています。こうした需要増に応えるため、ASMLによるEUV露光装置の生産能力増強や、NvidiaとAmkorのパッケージング契約など、製造能力拡充の動きが急ピッチで進んでいます。さらに、インテルのデータセンター部門の急成長、2nm量産を目指すラピダスの最新ロードマップ、三菱電機とソニーによるAIビジョンセンサーの新会社設立など、業界の競争地図を塗り替えるトピックを網羅しています。米中間のAIモデルを巡る摩擦など地政学的な動きも交え、半導体サプライチェーン全体で進行している構造的な変化を分かりやすく紐解きます。